不知道pcb打樣是什么?pcb打樣難不難，成本會不會很高，工序是不是很復(fù)雜，本文將詳細告訴你，pcb打樣的十個難點!

　　首先我們先來說一下，為什么要做pcb打樣?PCB打樣的用戶群體主要以電子工程師為主，也有學(xué)術(shù)研究的學(xué)生群體，科研的研究院等。pcb打樣的工廠有很多，有批量生產(chǎn)pcb的工廠做打樣，也有專門做打樣的工廠做打樣，可以根據(jù)自己的需求來做。pcb打樣的十個難點如下：

　　一、PCB打樣加工層次定義不明確

　　單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。

　　二、PCB打樣大面積銅箔距外框距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

　　三、PCB打樣用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

　　四、PCB打樣電地層又是花焊盤又是連線

　　因為設(shè)計成花焊盤方式電源，地層與實際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

　　五、PCB打樣字符亂放

　　字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

　　六、PCB打樣表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設(shè)計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

　　七、單面焊盤孔徑設(shè)置

　　單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

　　八、PCB打樣焊盤重疊

　　在PCB打樣鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報廢。

　　九、PCB打樣設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細線填充

　　產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

　　十、圖形層濫用

　　在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上線路，使造成誤解。違反常規(guī)性設(shè)計。設(shè)計時應(yīng)保持圖形層完整和清晰。

　　看了上述之后相信大家對pcb打樣是什么有一定的了解了吧?pcb打樣生產(chǎn)，是我們設(shè)計了線路板之后第一件要做的事，工程師們可不能掉以輕心，一定要找一家靠譜的pcb工廠打樣，否則你都不知道是你的設(shè)計出問題，還是產(chǎn)品出什么問題，會給后續(xù)帶來一堆麻煩。