HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如焊盤上的通孔、疊層孔等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB制作商的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界的需求。塞孔段的主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。

塞孔一詞對(duì)印刷電路板行業(yè)而言并非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻制程時(shí)為避免干膜蓋孔在PTH 孔環(huán)邊過小，無法完全蓋孔造成孔壁電鍍層遭蝕刻而成Open 的不良出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)曾采用塞孔法填入暫時(shí)性油墨以保護(hù)孔壁，后因錫蓋孔制程在市場(chǎng)上成為主流此工法才逐漸被淘汰；即便如此PCB多層板也被要求防焊綠油塞孔。

除布線面積為主要的考慮外尚有介質(zhì)層均一厚度的要求，內(nèi)層塞孔目的為：
1. 避免外層線路訊號(hào)的受損。
2. 做為上層迭孔結(jié)構(gòu)的基地。
3. 符合客戶特性阻抗的要求。

內(nèi)層塞孔方式與能力
常見的內(nèi)層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等）與樹脂塞孔、油墨塞孔等，一般而言內(nèi)層若為小孔徑，低縱橫比及孔數(shù)少，埋孔可使用增層壓合自然填充方式塞孔；而大孔徑、高縱橫比與孔數(shù)多的埋孔則將因RCC 的含膠量不足以填充較大與較深孔徑的埋孔，因此不適合以此種方式塞孔。
含膠量如果無法完全填充埋孔將造成塞孔氣泡、凹陷與介質(zhì)厚度不足等等問題的出現(xiàn)，此亦將影響產(chǎn)品整體的可靠度。RCC所含的樹脂也同時(shí)擁有相對(duì)較高的熱膨脹系數(shù)CTE，這是典型RCC所內(nèi)含樹脂的特性，過高的CTE 將促使填充材料在受熱 （如冷熱沖擊、熱應(yīng)力等信賴性測(cè)試） 的過程中發(fā)生龜裂或分層的情形；兩種材料之間存在差異甚大的CTE 與內(nèi)含塞孔氣泡均為導(dǎo)致上述不良的主要原因。

網(wǎng)印塞孔的優(yōu)點(diǎn)有：
1. 印刷機(jī)臺(tái)用途廣泛，可應(yīng)用于防焊及文字印刷等等制程。
2. 為普遍的塞孔方式，流程安排也相對(duì)較為容易。
3. 不需塞孔的孔徑可在網(wǎng)板上設(shè)置擋點(diǎn)，避免沾墨。
4. 無須額外購置塞孔設(shè)備，適于業(yè)界現(xiàn)有制程。

網(wǎng)印塞孔在缺點(diǎn)有：
1. PCB線路板廠作業(yè)人員需累積相當(dāng)之操作經(jīng)驗(yàn)后方可熟練。
2. 作業(yè)參數(shù)繁瑣、復(fù)雜。
3. 難以運(yùn)用于不同塞孔孔徑在同一內(nèi)層之需求。
4. 每一內(nèi)層塞孔板均需另外制作相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板。
5. 生產(chǎn)效率較差。

滾輪刮印填孔主要的投資即為塞孔專用機(jī)，其工法與網(wǎng)印印刷塞孔有所不同，其作業(yè)方式是以滾輪將油墨填印入塞孔來進(jìn)行作業(yè)；操作時(shí)由內(nèi)層板進(jìn)入兩滾輪之間，在行進(jìn)過程中塞孔板與位于塞孔板上下方之滾輪產(chǎn)生相互壓迫、推擠效應(yīng)而迫使下方的含墨滾輪將油墨填印入塞孔孔徑，下方滾輪有部分含浸在儲(chǔ)墨槽內(nèi)，運(yùn)作過程可不斷的補(bǔ)充所需的塞孔油墨，最后當(dāng)塞孔板持續(xù)前進(jìn)時(shí)會(huì)經(jīng)過已預(yù)先設(shè)置的刮刀，將多余突出的油墨刮平回收。

滾輪刮印填孔的優(yōu)點(diǎn)有：
1. 可快速填印塞孔板。
2. 沒有印刷網(wǎng)板的需求。
3. 較少的制程參數(shù)。
4. 容易的得到較為平整的研磨表面。

滾輪刮印填孔在缺點(diǎn)有：
1. 不需塞孔的孔徑需另外將其覆蓋。
2. 擁有較高的操作風(fēng)險(xiǎn)（如薄板卡板）
3. 作業(yè)一次所需的油墨量較大，油墨需有良好的操作周期。
4. 可供選擇的油墨種類較少。

網(wǎng)印印刷塞孔與滾輪刮印填孔各有其優(yōu)缺點(diǎn)與適用范圍，如網(wǎng)印塞孔因生產(chǎn)效率較低適用于樣品或批量數(shù)較少的塞孔板，就塞孔能力而言則適合板厚較薄的塞孔板，而滾輪刮印填孔因生產(chǎn)效率較高適用于批量數(shù)較大的塞孔板，就塞孔能力而言則適合板厚較厚的內(nèi)層塞孔板。
應(yīng)用于內(nèi)層塞孔的油墨無論是網(wǎng)印印刷塞孔或滾輪刮印填孔，基于上述各項(xiàng)考慮皆需具備下列特性：

1. 100%的固含量，不允許任何溶劑的存在并且需具備較低的CTE，以防止因受熱的過程中發(fā)生龜裂或分層的不良情形。
2. 硬化后的油墨硬度至少需在6H鉛筆硬度以上。
3. 塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷。
4. 與鍍銅孔壁之間需要有良好的附著力。
5. 硬化后的油墨金屬化能力與附著力需相當(dāng)良好。
6. Tg 點(diǎn)需大于140℃以上。
7. Tg 點(diǎn)CTE以下的必須低于50 PPM。
8. 容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。

目前市面上的內(nèi)層塞孔用的油墨，無論是何種硬化型態(tài)大都已改為不含溶劑性質(zhì)的配方，溶劑在烘烤過程中將因受熱而揮發(fā)，但若塞孔孔徑為高縱橫比時(shí)，溶劑也將相對(duì)較難完全排出而有部份殘留于孔內(nèi)，而殘留之溶劑在再次的受熱過程中仍會(huì)再度膨脹，此時(shí)即有可能在油墨內(nèi)部形成裂紋的現(xiàn)象，特別是高溫短時(shí)間的烘烤方式與高縱橫比孔徑的組合時(shí)，容易發(fā)生孔環(huán)處油墨已硬化而孔徑內(nèi)部油墨卻仍未完全硬化的皮膜效應(yīng)產(chǎn)生，因此更易使溶劑殘留孔內(nèi)造成塞孔不良；低溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤方式可避免上述情形的發(fā)生也有助于油墨中揮發(fā)成分的排出， 100%固含量及無溶劑成分的塞孔油墨，可將殘留溶劑膨脹與硬化后油墨的收縮減至最低的程度。愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等