BGA封裝載板特點(diǎn)

高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求高

BGA封裝載板使用工藝

減成法，鐳射鉆孔，填孔

BGA封裝載板應(yīng)用

智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

產(chǎn)品展示：