2025-07-10
在現(xiàn)代電子設(shè)備持續(xù)追求輕薄短小與功能強(qiáng)大的雙重驅(qū)動(dòng)下，傳統(tǒng)的印刷電路板（PCB）技術(shù)已難以滿足高端需求。多層HDI線路板（High-Density Interconnect）通過精密的微孔（如盲孔、埋孔）、更細(xì)的線寬線距、以及更多次的層壓循...
2025-07-09
一塊合格的 PCB 板，絕非基材與銅箔的簡(jiǎn)單疊加。其材料選擇背后，是分子結(jié)構(gòu)、工藝特性與場(chǎng)景需求的精密匹配 —— 從 FR-4 基材的玻璃纖維編織密度，到壓延銅箔的晶體取向，每一項(xiàng)微觀參數(shù)都直接決定了電路板的信號(hào)傳輸效率、耐溫極限和機(jī)械壽命...
2025-07-07
在半導(dǎo)體芯片的批量生產(chǎn)中，ATE 測(cè)試板是連接自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）與被測(cè)器件（DUT）的關(guān)鍵載體，其性能直接決定了芯片良率判定的準(zhǔn)確性。本文結(jié)合行業(yè)前沿技術(shù)與公開技術(shù)白皮書，深度解析 ATE 測(cè)試板的材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及可靠性優(yōu)化方案，揭...
2025-07-04
在智能設(shè)備形態(tài)如破繭彩蝶般不斷蛻變的數(shù)字紀(jì)元，多層柔性電路板恰似一柄精妙的空間重塑之匙，悄然開啟電子設(shè)備突破物理桎梏的嶄新維度。這種承載著前沿科技智慧的柔性基板，以其獨(dú)樹一幟的三維立體布線架構(gòu)，通過精妙絕倫的疊層設(shè)計(jì)，將高密度集成與自由彎曲...
2025-07-03
在 5G 基站吞吐寰宇信號(hào)的射頻腔體里，在 AI 服務(wù)器激蕩數(shù)據(jù)洪流的高速背板中，在新能源汽車澎湃動(dòng)力的三電系統(tǒng)內(nèi)，多層印制電路板如精密的電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，以立體化的電路迷宮與高密度的集成魔法，托舉起現(xiàn)代電子設(shè)備突破性能穹頂?shù)牧柙浦尽＿@些由三...
在 5G 通信設(shè)備、高端服務(wù)器、人工智能芯片封裝等領(lǐng)域，多層印制電路板已成為支撐復(fù)雜電子系統(tǒng)運(yùn)行的核心載體。這種由 3 層以上導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替壓合而成的精密部件，通過立體電路布局實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速傳輸與功能集成，是現(xiàn)代電子工業(yè)向高密度、小...
2025-06-30
一、BGA 封裝的核心定義與技術(shù)演進(jìn)球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱 BGA）是一種通過底部規(guī)則排列的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與電路板互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。其核心突破在于將傳統(tǒng)引腳從芯片邊緣轉(zhuǎn)移至底部，形成高密度的球柵陣列，徹底改變了集...
2025-06-24
深度解析汽車電子PCB生產(chǎn)的11項(xiàng)核心指標(biāo)、5大基材選型、8大工藝控制點(diǎn)及車規(guī)認(rèn)證體系，涵蓋毫米波雷達(dá)板/BMS/域控制器的高可靠制造方案
2025-06-23
為什么說聚酰亞胺柔性板是柔性顯示的「唯一解」？在華為 Mate X5 折疊屏 189g 的機(jī)身里，藏著厚度僅 25μm 的聚酰亞胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同時(shí)通過 300℃ OLED 蒸鍍工藝和 40 萬次折疊測(cè)試的基板材
當(dāng)科技的筆觸在電子領(lǐng)域勾勒極致形態(tài)，聚酰亞胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒劃破暗夜，以無可匹敵的材料稟賦，榮膺高端柔性電路板的 “桂冠基材”。
