2025-06-17

解析PCB 微孔加工技術在 5G 通信（28GHz 頻段損耗降低 1.5dB）與汽車電子（車規(guī)級熱循環(huán) 5000 次）的場景化突破。呈現(xiàn)高頻板材（PTFE/LCP）加工解決方案、多光束并行激光鉆孔（效率 5000 孔 / 秒）及無氰沉銅工藝（廢水處理成本降 40%），助力 5G 基站板規(guī)?；a(chǎn)（良率 98%）與新能源汽車 BMS 板國產(chǎn)化（成本降 20%），提供滿足 AEC-Q200 認證的車規(guī)級微孔加工技術，賦能智能駕駛傳感器與功率模塊高密度集成。

2025-06-16

解析高速電路板設計在 6G 通信中的材料創(chuàng)新與頻段適配難題，深度解讀碳氫樹脂、改性聚苯醚等低損耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程應用，及太赫茲頻段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）與串擾抑制方案。呈現(xiàn)國產(chǎn)企業(yè)在超大規(guī)模 MIMO 天線集成與硅光模塊互連技術的突破，助力 6G 基站與衛(wèi)星通信設備實現(xiàn)高頻信號的低損耗傳輸，推動高頻高速材料的國產(chǎn)化進程與產(chǎn)業(yè)化落地。

2025-06-16

量子計算高速電路板設計的低溫技術攻堅與工程實踐一、量子計算對高速電路的極端環(huán)境挑戰(zhàn)在量子計算領域，高速電路板設計面臨著4K 低溫環(huán)境與量子比特信號完整性的雙重考驗。量子芯片的超導量子比特工作溫度低至4.2K（-268.95℃），傳統(tǒng) PCB...

2025-06-13

當芯片制程邁入 3nm 時代，IC 封裝基板設計成為解決信號完整性、熱管理和空間壓縮的關鍵戰(zhàn)場。通過高密度布線（線寬≤8μm）、異構(gòu)集成和先進散熱結(jié)構(gòu)，現(xiàn)代基板在指甲蓋面積內(nèi)承載萬億次數(shù)據(jù)交換，支撐 AI 算力爆發(fā)式增長。

2025-06-12

特種印制電路板可是電子工業(yè)里超重要的一環(huán)，在 5G 通信、航空航天這些高大上的領域，缺了它還真不行。和普通的 PCB 比起來，它主要在三個關鍵地方實現(xiàn)了技術突破 —— 高頻信號傳輸、高導熱金屬基集成，還有剛?cè)峤Y(jié)合的三維設計。

2025-06-11

在電子設備迭代升級的浪潮下，特種電路板制造工藝持續(xù)突破技術瓶頸，以應對日益復雜的應用需求，實現(xiàn)產(chǎn)品性能與品質(zhì)的雙重躍升。

2025-06-10

在電子設備向高密度、高功率方向演進的今天，PCB 陶瓷電路板?憑借其顛覆性的材料特性，正在重塑電子封裝的技術邊界。這種以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷材料為基底的電路板，不僅突破了傳統(tǒng) FR4 基板的性能瓶頸，更在散熱、高頻穩(wěn)定性和極端環(huán)境適應性上展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。

2025-06-10

本文解析PCB陶瓷電路板的三大核心工藝（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演進及在5G/電動汽車/航天的應用，并展望三維集成與智能基板的未來趨勢。

2025-06-09

本文系統(tǒng)闡述多層陶瓷電路板的材料組成、設計要點、生產(chǎn)流程、可靠性測試及市場趨勢，解析LTCC與HTCC差異，展示其在5G、功率模塊與航空航天中的應用前景，論證多層陶瓷電路板對高頻、高散熱電子系統(tǒng)的重要價值。

2025-06-06

本文詳解KB6160板材核心參數(shù)：涵蓋介電常數(shù)4.58、玻璃化溫度135℃、Z軸膨脹系數(shù)等關鍵指標，分析其在計算機、通信設備中的應用優(yōu)勢，并提供選型與加工指南。