2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍增厚等工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎(chǔ)上，通過磁控濺射對陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理，通過電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結(jié)合板？剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結(jié)合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。由于多種材料的混合...
2021-10-25
測試過程是在IC組裝后對組裝產(chǎn)品的電氣功能進(jìn)行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產(chǎn)品根據(jù)其電性功能進(jìn)行分類，作為IC不同等級的評估依據(jù)。最后對產(chǎn)品做外觀檢驗操作。電氣功能測試是...
2021-10-22
對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質(zhì)，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術(shù)，當(dāng)然必須對小孔的加工品質(zhì)作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質(zhì)量的好壞有一些基本指標(biāo)，如孔內(nèi)清潔、孔型順暢...
HDI(High Density Interconnection）中文意為高密度互連，通常以線路密集度高，且線路較普通PCB細(xì)為特點，而且存在微孔（俗稱盲孔，孔徑<125um)之多層高精密度印刷線路板。 HDI的疊構(gòu)俗稱線路板壓合增層...
2021-10-21
切片技術(shù)是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根...
陶瓷電路板實際上是以電子陶瓷為基本材料，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出。在介電常數(shù)和介電損耗低、熱導(dǎo)率高、良好的化學(xué)穩(wěn)定性以及與元件的熱膨脹系數(shù)相似等優(yōu)點也非常顯著。陶瓷電路板的生產(chǎn)將采用LAM技術(shù)，即激光快...
2021-10-20
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）的特殊工藝板。由于制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良的電絕緣性能、有高導(dǎo)熱性、優(yōu)良的軟纖焊性和高的附著的強(qiáng)度，可以像普通PCB板一樣能蝕刻成各種圖案，...
陶瓷金屬化產(chǎn)品和市面上普通的pcb板的競爭已經(jīng)趨于白熱化，現(xiàn)在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產(chǎn)品進(jìn)行比較，普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛...
2021-10-19
印制板中的阻焊工藝是絲網(wǎng)印刷后帶有阻焊層的印制板。 用照相母版覆蓋印制板上的焊盤，使其在曝光時不會受到紫外線的照射，并且經(jīng)過紫外線照射后阻焊保護(hù)層更牢固地附著在印制板表面，焊盤不會暴露在 紫外光線。 光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平過程...
