2025-08-08

本文科普羅杰斯 PCB 板的核心特性、產(chǎn)品系列及應(yīng)用場景，對比其與傳統(tǒng) FR-4 的差異，分析國產(chǎn)化替代進(jìn)展與未來趨勢，展現(xiàn)其在高頻電子領(lǐng)域的關(guān)鍵價值。

2025-07-31

—— 當(dāng)電路板成為人體第二神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引言：生命容錯率 = 0在心臟除顫器放電的 3 毫秒內(nèi)，PCB 需傳導(dǎo) 3000V 高壓而不擊穿；在胃鏡穿越消化道時，柔性電路需承受 100 萬次彎曲仍導(dǎo)通 ——醫(yī)療電子 PCB 的殘酷法則在于：任何故障都...

2025-07-22

近期，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等領(lǐng)域的爆炸性需求，正將高端半導(dǎo)體封裝的核心載體——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至產(chǎn)業(yè)聚光燈下，引發(fā)全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張與供應(yīng)鏈深度調(diào)整...

2025-07-21

電子產(chǎn)業(yè)的碳足跡盲區(qū) - PCB 材質(zhì)的隱形成本當(dāng)我們談?wù)撾娮赢a(chǎn)品的碳排放時，處理器、屏幕耗電往往是焦點(diǎn)，但構(gòu)成設(shè)備 “骨架” 的印刷電路板（PCB）及其核心PCB 材質(zhì)—— 覆銅板（CCL）的巨大環(huán)境代價卻常被忽視。一組震撼數(shù)據(jù)揭示...

2025-07-18

高端封裝量產(chǎn)困局與 mSAP 的破局價值在 5G 基站、AI 芯片、車載雷達(dá)等高端場景中，芯片封裝面臨 “性能 - 成本 - 良率” 的三角困境：全加成法雖能實(shí)現(xiàn) 10μm 線寬，但良率僅 65% 且單位成本超\(0.20/cm2；傳統(tǒng)減成...

2025-07-16

汽車智能化催生六層板需求爆發(fā)隨著 L3 級自動駕駛滲透率突破 25%，汽車電子正經(jīng)歷從分布式 ECU 向集中式域控制器的架構(gòu)變革。作為核心載體，六層電路板憑借其高可靠性、高頻高速性能，在 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、車載雷達(dá)、智能座艙等場...

2025-07-08

在電子設(shè)備無處不在的今天，電路板作為電子元件的 "骨架"，支撐著從手機(jī)到航天器的所有電氣連接。無論是簡單的遙控器還是復(fù)雜的 5G 基站，其核心功能的實(shí)現(xiàn)都離不開電路板的精準(zhǔn)運(yùn)作。本文將從基礎(chǔ)定義、結(jié)構(gòu)組成、分類特性到應(yīng)用...

2025-06-24

本文深入解析高頻混壓電路板設(shè)計的技術(shù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案，涵蓋局部混壓、阻抗梯度控制等核心技術(shù)，分析其在5G基站、車載雷達(dá)等場景的應(yīng)用效益，并探討材料創(chuàng)新與智能化工藝的未來趨勢。

2025-06-19

本文解析高密度互連 HDI 技術(shù)，像揭秘電子設(shè)備的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)” 一樣，帶你了解其核心工藝、優(yōu)勢及在手機(jī)、汽車、5G 等領(lǐng)域的應(yīng)用，看 HDI 如何讓電子設(shè)備又小又強(qiáng)！

2025-06-18

本文深度解析剛撓結(jié)合電路板產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋上游材料突破（耐輻射 PI、高頻 PTFE）、中游制造工藝（飛秒激光加工、AI 驅(qū)動 DFM）及下游應(yīng)用案例（北斗導(dǎo)航、華為折疊屏），并展望智能駕駛、6G 通信等新興趨勢，為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與國產(chǎn)替代提供戰(zhàn)略參考，助力行業(yè)把握技術(shù)變革機(jī)遇。