2021-11-10
半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等...
隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)...
2021-11-09
說到陶瓷，一般人就很容易的聯(lián)想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術(shù)品，這些通稱為傳統(tǒng)陶瓷。而對于被動元件的基板，它們屬于精細陶瓷（Fine Ceramics）。采用高純度無機材料為原料，經(jīng)過精確控制化學(xué)組成及均勻度，再經(jīng)過一定方式成形，最...
2021-11-08
隨著科技的飛速發(fā)展，汽車圈最流行的詞匯，自動駕駛輔助系統(tǒng)一定是名列前茅，而自動駕駛中的核心硬件之一——激光雷達，也是多次被各汽車企送上熱搜榜成為業(yè)界關(guān)注的焦點。激光雷達被認為是L3級以上級別自動駕駛必備的傳感器。激光雷達具有測量距離遠、角度...
陶瓷PCB激光加工設(shè)備的應(yīng)用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割具有更多的技術(shù)優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于精密切割行業(yè)。下面我們就來看看激光切割技術(shù)在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢及分析陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，并具...
2021-11-05
在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.5m m，且即將邁入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃...
一、什么是無鹵基材無鹵素基材：在化學(xué)元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半導(dǎo)體是指在常溫下電導(dǎo)性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體應(yīng)用于集成電路、消費電子、通訊系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。例如，二極管是由半導(dǎo)體制成的器件。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程如下：包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。半導(dǎo)體封...
半導(dǎo)體技術(shù)的進步推動了相控陣天線在整個行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應(yīng)用中已經(jīng)開始出現(xiàn)從機械轉(zhuǎn)向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項優(yōu)勢，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻...
2021-10-28
在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
