2025-06-17

前瞻微孔加工技術(shù)前沿，揭秘激光 - 機械協(xié)同（效率提升 3 倍）、AI 參數(shù)優(yōu)化（良率提升 9%）及納米級加工（熱影響區(qū) < 1μm）的創(chuàng)新實踐。解析數(shù)字孿生檢測（試錯成本降 50%）、柔性化生產(chǎn)（換型時間 15 分鐘）與綠色制造工藝（碳排放降 60%），覆蓋 6G 太赫茲器件、量子計算低溫板等新興領(lǐng)域，展現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備（LDI 市占率 65%）與材料（光敏 PI 漿料成本降 30%）的全鏈條突破，為 PCB 行業(yè)提供智能化、綠色化、極端環(huán)境適配的技術(shù)演進路線圖。

2025-06-13

一、HDI 技術(shù)定義與核心優(yōu)勢：從微米級布線到系統(tǒng)級集成HDI 高密度互連技術(shù)，依托微孔（Microvia）、積層（Build-up）及盲埋孔（Blind/Buried Via） 等先進工藝，構(gòu)建起 PCB 板的超高密度布線體系。相較于傳統(tǒng)...

2025-06-13

一、高密度互連設(shè)計：從微米級布線到三維集成的技術(shù)躍遷IC 封裝基板作為連接芯片與外部電路的核心載體，其設(shè)計能力直接決定先進封裝技術(shù)的落地可行性。在 Chiplet 異構(gòu)集成、HBM 存儲芯片等新興需求驅(qū)動下，基板設(shè)計正從傳統(tǒng)的平面布線向3μ...

2025-06-11

科技浪潮奔涌向前，特種電路板作為電子世界的全能巨匠，在高頻高速、高集成度等技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破。其技術(shù)演進始終緊扣 5G/6G 通信、汽車電子等關(guān)鍵場景需求，成為驅(qū)動行業(yè)變革的核心引擎，以永不停歇的創(chuàng)新步伐，踏浪前行，演繹著屬于自己的傳奇。

2025-06-11

作為工業(yè)電子領(lǐng)域的核心載體，特種電路板?以其卓越的特殊性能，在關(guān)鍵領(lǐng)域中構(gòu)建起不可或缺的科技支撐體系，成為驅(qū)動各行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)品迭代的核心引擎。從通信基建到智能終端，從工業(yè)控制到尖端軍工，特種電路板正以多元技術(shù)形態(tài)賦能產(chǎn)業(yè)升級，其重要性在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中愈發(fā)凸顯。

2025-06-10

在 5G 商用、新能源革命和高端制造升級的多重驅(qū)動下，PCB 陶瓷電路板市場正迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025 年全球陶瓷 PCB 電路板市場規(guī)模將突破 215.8 億美元，2024-2030 年復(fù)合年增長率（CAGR）達 10.8%，其中亞太地區(qū)貢獻超過 60% 的市場增量。這一增長背后，是技術(shù)迭代、政策支持與下游需求共振的結(jié)果。

2025-05-30

人工智能與智能駕駛的爆發(fā)性需求，正推動HDI板（高密度互連印制電路板）成為電子制造業(yè)的核心戰(zhàn)略資源，技術(shù)壁壘與產(chǎn)能稀缺性引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。 隨著下一代AI服務(wù)器架構(gòu)對20-30層超高層HDI板的用量激增，單設(shè)備HDI價值量較傳統(tǒng)方案提升1...

2025-05-28

作為電子制造行業(yè)的核心供應(yīng)商，多層電路板廠家憑借其精密的生產(chǎn)工藝和創(chuàng)新能力，成為5G通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域不可或缺的合作伙伴。 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，對多層電路板的需求持續(xù)攀升。這類廠家通過優(yōu)化層間互連技術(shù)、提升材料性...

2025-02-14

在電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，印制電路板（PCB）作為電子設(shè)備的神經(jīng)中樞，其制造工藝正經(jīng)歷著前所未有的技術(shù)革新。從智能手機到航天器，從智能穿戴到5G基站不同應(yīng)用場景對PCB提出了差異化的技術(shù)要求，推動著生產(chǎn)工藝不斷突破物理極限。本文將深入解...

2023-03-27

共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發(fā)展，為了實現(xiàn)低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...